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CLAS-2000铝合金图像分析系统
系统特点
 关键光学、电子部件采用国内外知名厂家的最新产品，质量稳定可靠，可以配接各种最新
电子产品如扫描仪、数码相机等
应用模式识别、神经网络、小波与分形等理论，实现了黑白图像的自动分割和彩色图像的
自动聚类分析，具有先进的图像处理与识别功能，测量准确
真彩色图像处理分析，完全兼容黑白图像，信息更为丰富。充分利用计算机系统资源，采
集速度更快，更为稳定
图像、操作界面集中于一个显示器，操作更为方便，而且利用计算机显示器显示图像，刷
新率更高，图像更细腻，解决视频显示器固有的闪烁问题
软件、硬件配置灵活，可以根据用户需要，量体裁衣
图像来源支持摄像机、数码相机、扫描仪以及网络图像等
配合电动扫描平台可以实现全自动多视场测量
全面、完善的在线帮助功能，随时随地指导操作
配有图像数据库，数据数据库，为您建造您自己的资料馆
通过公司网站及时发布硬件、软件更新消息以及业界最新动态。另外也可以通过公用电话
网、因特网对用户实行远程服务，比如更新软件，传送图像等等。
铝合金系统简介
铝合金晶粒度专项分析
主要分析内容
在该专项中可以对分析样品通过计算机图像处理的手段进行晶粒度分析和枝晶间距的测量，原始数据和分析结果以数据文件的形式保存，并可随时调入计算机中，查阅原始数据资料，和自动输出晶粒度的图像测试结果报表。
主要数据：
测试数据：晶粒的平均截距、晶粒的平均截面面积、枝晶间距
分析数据：晶粒的公称直径、弗里特直径、单位体积晶粒数、晶粒度级别指数
试样制备要求
主要测量参数和计算方法
主要方法：
系统提供了多种晶粒度分析方法：面积法、截点法（直线截点、三圆截点法）、晶界重建法。
面积法
面积法适合于彩色图象和灰度图象。面积法是统计固定大小的测量圆中的晶粒颗数，并计算出晶粒的平均面积。该方法主要是用鼠标在指定的测量圆中取点统计晶粒颗数。取点原则是：对于完整的晶粒计为1个，对于不完整的晶粒计为1/2个，此时鼠标取点位置应在测量圆的圆周上。
截点法
截点法适合于彩色图象和灰度图象。统计分布在固定大小的测量圆中和测量线上的晶粒的截点数，并计算出晶粒的平均截距。它又分为直线截点法、三圆截点法。直线截点法：统计分布在用户自定义的几根测量线上晶粒的截点个数。截点的计数原则是：在三晶粒交汇处计为3/2个截点；靠近测量线端点的截点将计为1/2个截点；其余的计为一个截点。三圆截点法：统计固定测量圆和测量线上晶粒的截点数。固定的测量圆是三个同心圆，固定的测量线是分布在同心圆的外侧的四根测量线，其方向分别为0°、90°、45°、135°。截点的计数原则是：在三晶粒交汇处计为2个截点；靠近测量线端点的截点将计为1/2个截点；其余的计为一个截点。
晶界重建法
晶界重建法适合于晶界较分明的灰度图像。晶界重建法是通过一系列的图像处理方法，获取晶粒的晶界，自动统计出该图像中的晶粒数和晶粒的平均面积。在晶界重建法中将图像处理和统计晶粒分成两部分：预处理和后处理。预处理是通过一系列的图像处理方法，获取晶粒的晶界。先后经过灰度校正、邻域平均、自乘增强、递归滤波、双阈值分割、膨胀、去噪、细化、自动连接、膨胀、去噪处理，获取初步的晶界图。在预处理后，保留了人工干预修改的功能。打开绘图工具后，可以修改晶界，连接未连接上的晶界，断开不该连接的晶界。后处理是自动统计出该图像中的晶粒数和晶粒的平均面积。
枝晶间距测量
测量枝晶间距时，先取几根穿过枝晶的测量线，取线操作见直线控制对话框，退出后即可进行取点操作。取点的位置应在各枝晶的中间位置。取点完毕后，系统自动计算出枝晶间距并显示。
第二相化合物专项分析：
主要分析内容
在该专项中可以对分析样品通过计算机图像处理的手段进行第二相化合物分析、第二相尺寸、枝晶尺寸和比晶界面及比相界面的测量，原始数据和分析结果以数据文件的形式保存，并可随时调入计算机中，供查阅原始数据资料，以及自动输出第二相化合物的图像测试结果报表。
主要数据：
第二相化合物百分含量、A相化合物相对含量、B相化合物相对含量、弥散程度每平方毫米点数、相间距、第二相尺寸、枝晶尺寸、比晶和比相界面。
试样制备要求
主要测量参数和计算方法
主要方法：
体积分数计算：统计第二相化合物（总目标物）占总视场的百分含量，和分别统计黑色和亮灰色目标物（即A相、B相目标物）占总目标物的相对百分含量。并可统计出该样本的体积分数平均值。
弥散程度计算：第二相尺寸：统计出最大长径、最小长径、平均长径、最大水平投影、最小水平投影、平均水平投影、最大垂直投影、最小垂直投影、水平垂直投影。枝晶尺寸：比晶和比相界面：
包裹层专项分析：
主要分析内容
在该专项中可以对分析样品通过计算机图像处理的手段进行包覆层测量，原始数据和分析结果以数据文件的形式保存，并可随时调入计算机中，查阅原始数据资料，和自动输出包覆层的图像测试结果报表。主要测试数据：包覆层厚度、板厚、包覆层所占百分比
试样制备要求
主要测量参数和计算方法
主要方法：
系统提供了包覆层分析方法，方法选择有“双线法”和“单线法”，必须在此输入，默认值为“双线法”。两种方法均为鼠标左键取直线的起点，松开鼠标，将光标拖至直线的终点处，点击鼠标左键，即可在屏幕上画出直线。双线法为两条平行于包覆层的直线，单线法为若干条垂直于包覆层的直线。程序测量出平均厚度、最大厚度、最小厚度、百分比。板厚等相关数据。
立体织构专项分析
主要分析内容
在该专项中可以对分析样品通过计算机图像处理的手段进行晶面计算和晶面百分含量的统计，原始数据和分析结果以数据文件的形式保存，并可随时调入计算机中，查阅原始数据资料，和自动输出立方织构的图像测试结果报表。
主要数据：
测试数据：晶面计算、不同晶面百分含量
分析数据：不同晶面平均百分含量
试样制备要求
主要测量参数和计算方法
系统提供了晶面计算和晶面百分含量计算。
晶面计算
晶面计算主要是通过图像分析的方法测量出具有三角形形状的晶面的三内角的大小。在获取待分析图象后即可进行晶面图象分析。系统共提供了两种晶面计算方法：手动晶面计算、自动晶面计算。
1、手动晶面计算：采用鼠标选择三角形目标的三个顶点后，系统则自动计算出这个三角形的三内角的大小。2、自动晶面计算：人工用矩形框将待分析的目标框住，通过一系列图像处理（如经过二值化、去噪处理、直线拟合等操作），自动计算出这个三角形的三内角的大小。自动方式和手动方式均能连续对视场中的不同目标物进行测量。
晶面百分含量计算
主要计算样品中不同的晶面（如100面、112面、123面）所占的百分含量，即占有率。系统给出了三种不同的测定方式：鼠标法、晶界法、晶面法。鼠标法：用鼠标勾勒出织构区域边界的方法。晶界法：是采用图像处理的方法（自乘增强、递归算法、单阈值分割、腐蚀膨胀、去噪、自动连接）提取大部分晶界，再加上人工介入的方式，提取出完整的晶界图。晶界法适用于晶界比较清楚的图像。晶面法：对于不同晶面的灰度反差较大的图像宜采用晶面法。
粒子数据分析
主要分析内容
测试数据：粒子总数、粒子总面积、单个粒子的面积、粒子直径、水平向粒子间距、水平向平均自由程、垂直向粒子间距、垂直水平向平均自由程分析参数：粒子的平均面积、平均直径、最大直径、体积分数、单位体积粒子数、水平向粒子平均间距、水平向平均自由程、垂直向粒子平均间距、垂直水平向平均自由程、各向异性因子、延伸比
试样制备要求
主要测量参数和计算方法
主要方法：
系统提供了目标提取、目标筛分、参数测量、数据浏览、数据浏览、打印和打印预览等多种分析方法。
目标提取
分块二值化：采用分块二值化的方式将图象中的目标和背景区分开。自动连接：自动连接是将图象中提取的目标在X方向和Y方向上相距一定距离的目标用目标色连接。图形编辑：系统提供了膨胀、腐蚀、去噪、填孔等操作。目标筛分：系统提供了按照不同的参数“面积”、“截距”、“形状因子”、“长宽比”对图形层中的目标进行筛分。
目标筛分
系统提供了按照不同的参数“面积”、“截距”、“形状因子”、“长宽比”对图形层中的目标进行筛分。
参数测量
进行参数测量时，先根据图像中的目标选择为“正方形”或“圆形”目标，然后程序自动计算出图像中的所有目标的各种参数。报表参数设置数据浏览、打印及打印预览
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